拓展高端制造版图｜兰剑智能亮相DIC EXPO 2026，加码泛半导体显示赛道-品牌活动-兰剑智能

2026 / 09 / 01

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近日，由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办的DIC EXPO 2026显示技术及应用创新展在上海圆满落幕。作为全球显示行业的年度风向标盛会，本届展会汇聚了300余家产业链核心企业，集中展示领域内前沿技术与创新应用。兰剑智能深度合作客户天马微电子、维信诺等显示巨头，均为本次展会的核心参展企业。

科创板上市公司兰剑智能（688557）受邀参加本次展会，深度对接显示产业链上下游资源，加速拓展泛半导体显示赛道，进一步夯实公司在高附加值高端制造业务领域的核心竞争力。
2026年作为“十五五”开局之年，也是新型显示产业从“战略性新兴产业”升级为“新兴支柱产业”的关键节点。
据中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据，2025年全球新型显示产业规模约为2226亿美元，中国显示产业全年产值约8386亿元人民币，在全球的占比提升至53%。叠加AI算力产业的爆发式增长，全球半导体与泛半导体行业迎来持续高景气周期，行业智能化、精密化、无人化升级需求全面释放，为高端制造配套企业带来了广阔的增长空间。
依托多年技术积淀，兰剑智能早已完成从传统物流自动化服务商向高端智能制造服务商的战略转型。
根据公司2026年半年度报告，兰剑智能上半年实现营业收入6.51亿元，业务聚焦大消费&健康医疗、新能源&汽车以及高端制造三大核心板块，而泛半导体显示正是公司高端制造板块重点布局、重点突破的核心细分领域。
针对显示面板制造高洁净度、防静电、高精度、全批次追溯的严苛生产标准，兰剑智能依托30余年软硬件一体化的成熟经验，以及最新自研的具身智能通用大脑Blue Brain软件技术平台，可为客户提供全流程定制化智慧物流与智能制造解决方案，服务范围全面覆盖原材料存储、分拣、产线智能配送、成品下线存储、分拣、智能发运等全链路，能够为显示制造企业搭建稳定高效的生产物流“血脉系统”，助力产业实现降本增效、提质升级。
天马微电子是泛半导体显示行业的全球龙头企业，兰剑智能已与该企业接连完成两大标杆智能工厂项目合作，为其打造了覆盖工厂全流程的先进智能化物流系统。
本次兰剑智能亮相DIC EXPO 2026，是公司落地高端制造战略、深耕泛半导体赛道的重要实践。
未来，公司将持续紧抓新型显示与半导体产业的发展红利，不断迭代智能制造核心技术与解决方案，逐步扩大高端制造赛道的市场份额，持续优化高毛利业务结构，为上市公司培育长期稳定的业绩增长新动能，推动国内泛半导体产业链供应链智能化升级与国产化突破，聚力实现产业高质量发展。